Das System 851B+ ist eine Heissluft-Lötstation für berührungsloses Reflowlöten an kleinen SMT-Komponenten. Durch geregelte Wärmeströmung erfolgt ein bauteilschonender Lötvorgang. Auch für temperaturempfindliche Komponenten empfohlen. Das System 851B+ eignet sich zum Löten als auch zum Entlöten, z.B. von SOIC und CHIP-Bauteilen. Ebenso kann das Gerät für andere feine Arbeiten wie z.B. schrumpfen von Schläuchen an unzugänglichen Stellen wie in hochpoligen Steckern eingesetzt werden.

Users Manual 851B+ Stufenlose Einstellung der Temperatur und Luftmenge. Digitalanzeige der Temperatur. Kontaktfreies, bauteilschonendes Löten verhindert Temperaturschocks und Berührung der Bauelemente. Regelbarer Luftstrom durch integrierte sehr geräuscharme Hochleistungs-Pumpe. Gehäuse und Handgriff sind ESD-sicher. sehr leichter, ergonomischer Handgriff. 5 Düsen im Lieferumfang. Hervorragendes Preis-/Leistungsverhältnis.

Technische Daten:

Verfügbare Nozzles (Düsen):

Nozzles im Nozzle-Set	A1147	innerer Durchmesser 1,0mm
	A1065	innerer Durchmesser 1,5mm
	A1066	innerer Durchmesser 2,0mm
	A1067	innerer Durchmesser 3,0mm
	A1069	innerer Durchmesser 3,5mm

AKTION:
Komplettes Gerät 851B+ mit 5 Heissluftdüsen wie oben beschrieben:  CHF 480.00 / excl. MwSt

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