RD-300  REWORK SYSTEM
Placement & Removal of SMD / BGA / uBGA / CSP

Die neue BGA / CSP Rework Station RD-300 erlaubt dem Anwender eine sichere, effiziente Bearbeitung von BGA, MicroBGA, CSP und FinePitch Komponenten. Mit Hilfe des Mikroprozessor gesteuerten Profilcontrollers können auf einfachste Weise 4-Zonen-Temperaturprofile, verbunden mit einer grossflächigen, geregelten IR-Unterhitze zur Unterstützung des Lötprozesses, zum Ein- und Auslöten erstellt werden, die dem Original-Reflowprofil gleichkommen. Die einzelnen Profile können über Drucktaster auf dem Kontrollpanel erstellt, gespeichert und aufgerufen werden. Bis zu 40 verschiedene Profile können im Profilcontroller gespeichert werden. 

Accurate Placement using Sharp, Highly Defined Optics
Easy Temperature Profiling with Memory Function

Simple optical line will increase the clarity and makes alignment easier with solid image of binocular-microscope. The setting of temperature profiles can be easily done with the push button panle. The profile is shown in the LCD display. A powerful heating management and specially structured nozzle are incorporated to insure uniform temperature distribution. The air pump and the vacuum pump are self-contained in the system.

RD-300 is composed of a Positioning station and a Reflow station. The optical unit allows for precise placement with a high resolution binocular.microscope with solid image and good color expression. The reflow station can have versatile temperature selection for building profiles and allowing for repeateble, stable reflow. It also has a large memory for storing numerous profiles. A powerful infrared preheater is built in to enable appropriate bottom side heating. A wide range of stable rework can be done for BGA, uBGA, CSP, QFP and other components.

	The PCB pattern is overlaid with the device by adjusting    x, y & Theta axis. Before alignment After alignment
Positioning Section

Das Plazierungssystem erlaubt durch sein hochauflösendes Visions-System präzises Plazieren von BGA, uBGA, CSP und QFP Fine Pitch Komponenten. Die Positionierung von Fine Pitch Bauelementen oder auch uBGA-Komponenten ist nur noch unter Einsatz eines optischen Systems möglich. Dieses bietet eine gleichzeitige Darstellung von der Unterseite-Bauteil und Oberseite-Board durch optische Überlagerung von beiden Bildebenen mittels Strahlteiler. Durch die hochauflösende Vergrösserung bei gleichzeitiger Betrachtung auf dem grossen Farbmonitor und den Einstellmöglichkeiten in der X- / Y- und Theta- Achsen ist eine präzise Genauigkeit mit hoher Wiederholbarkeit gewährleistet.

	The reflow work is done according to the temperature profile set up by Installation & Control section.
Reflow Section

Das RD-300 ist ausgestattet mit einem Temperatursteuergerät für die Lötprofilregelung, dieses gewährleistet eine Zufuhr maximaler Heissluft, einen Prozesstimer zur Sicherung der Reproduzierbarkeit, eine Leiterplatten-IR-Unterhitze mit Temperaturregelung zur Schonung von Bauteil und Board, und Reflow Ofengehäuse in den passenden Bauteilgrössen.

Board Holder / Preheater

Technische Daten:

HOME