Flux "Dipping" Schalen

Für das Reflow-Löten von BGA Komponenten muss entweder Flussmittelhaltige Lotpaste oder nur Flussmittel auf die Lötstelle appliziert werden. Die praktische Erfahrung hat gezeigt dass es am günstigsten ist wenn dieses Medium nicht auf das Board (Landeflächen) sondern direkt auf das Bauteil gebracht wird. Im Falle von Lotpaste muss ein geeignetes Hilfsmittel wie z.B. der kleine Komponenten-Schablonendrucker verwendet werden. Wird nur Flussmittel aufgebracht, lässt sich dies mit sehr einfachen Hilfsmitteln - sogenannten Flux Dippingschalen realisieren. Die RD-500 ist vorbereitet für die Dipping Funktion. In Sekunden sind alle Lotkugeln mit einer reproduzierbaren kleinen Menge von Flux benetzt. Diese einfache Vorgehensweise garantiert, dass genau die richtige Menge von Flussmittel an die Lötstelle gelangt.

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