RD500

DEN-ON Instruments Ltd.

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REWORK SYSTEM Placement & Removal of SMD / BGA /CSP

BGA / SMT Rework Solution to Meet Demanding Production Requirements

RD-500 and RD-500SH are Semi-Automated, Cost-Effective and most Advanced BGA / SMT Rework Systems. Designed for both lead-free and standard solder, the system is a vision based reflow, removal and placement rework station for all printed circuit assemblies, including connectors.

System Overview
THe RD-500 and RD-500SH are semi-automated single axis placement and reflow rework systems for both AreaArray and standard leaded SMD (QFP) components. Using latest computer control technology, the RD-500 will meet the most demanding applications, from small PDA's / Mobile-Phones to large size PC Motherboards to deliver a repeatable rework process.

The RD-500's using a combination of dark-IR and localized Hot-Gas (Top and Bottom) heating technology to deliver optimal temperature and time profiles for even very thick boards and large I/O count >40mm AreaArray packages. These systems provides more than enough heat to handle today's Lead-Free solders as well as traditional lead solders.


RD-500 -Handles Boards up 500mm x 600mm -Handles components from 1mm - 50mm -Auto-Profiling Software -Multi Stage hot air heaters (Top and Bottom) -Placement accuracy +/-25µm -High resolution digital Split-Imaging Vision System -Use Standard (Air) or Nitrogen gas -Process / Data logging -5 Thermocouple Inputs Specifications	RD-500SH -Handles Boards up 400mm x 420mm -Handles comonents from 0,5mm - 50mm -Auto-Profiling Software -Multi Stage hot air heaters (Top and Bottom) -Placement accuracy +/-25µm -High resolution digital Split-Imaging Vision System -Use Standard (Air) or Nitrogen gas -Process / Data logging -5 Thermocouple Inputs Specifications

10 Gründe sprechen für die RD-500

1.
HEIZUNGS-KONZEPT - Die Systeme der RD-500 Serie (RD-500, RD-500S und RD-500SH) besitzen zwei fokussierte Heissgas-Düsen mit identischer Leistung - die eine Düse wirkt von oben auf das Bauteil die andere Düse wirkt von unten auf die Unterseite der Leiterplatte. Bei den Modellen RD-500 und RD-500SH ist zusätzlich eine grossflächige IR-Unterheizung vorhanden. Diese Unterheizung wirkt als Vorheizung für grosse PCB. Eine gleichmässige Vorheizung der ganzen Leiterplatte ist unerlässlich um ein Verbiegen des PCB während des Rework Prozesses zu vermeiden. Dieses umfassende Heizungskonzept ist das Herzstück der Rework Systeme und ist der Grund für die überlegene Leistungsfähigkeit.

2.
5-ZONEN LÖTPROFILE - Der Reflow Prozess ist in ein Profil mit 5 Zonen eingeteilt. Die zwei Heissgas Heizungen können in jeder Zone unabhängig programmiert werden. Die IR-Unterheizung schaltet von der Standbytemperatur bei Profilstart auf die vorgesetzte Betriebstemperatur, diese ist über die ganze Reflow Zeit gleich.

3.
KÜHLVENTILATOR - Der Ventilator kann je nach Bedarf nach Ende des Lötprofils eingeschaltet werden um ein sehr schnelles Abkühlen des Bauteils zu erreichen. Das schnelle Abkühlen ist für gewisse bleifreie Legierung empfohlen.

4.
AUTO-PROFIL - Die automatische Lötprofil-Entwicklung ist eine einzigartige Funktion der RD-500 Systeme. Im Auto-Profil Mode bestimmt das System das optimale Lötprofil für das zu bearbeitende Bauteil und Leiterplatte. Zum Ermitteln des Profils wird ein Thermoelement am Bauteil angebracht. Dieses Thermoelement steuert während der Lernphase das System. Die intelligente Software generiert anschliessend aus den gemessenen Daten ein Lötprofil. Der gesamte Vorgang für die Ermittlung des Profils dauert nur einige Minuten.

5.
ZWEI-PUNKTE AUTO-LÖTPROFIL - Unter Umständen ist es zwingend, dass der Temperaturunterschied zwischen den Lotkugeln und der Bauteiloberfläche sehr gering gehalten werden muss. In diesem Fall kann der Anwender ein zweites Thermoelement am Bauteil bestücken (Thermoelement #1 an der Bauteilunterseite, Thermoelement #5 auf der Bauteiloberfläche) In diesem Falle wird die Auto-Lötprofil Funktion veranlasst die Heizungssteuerung so zu wählen dass ein vorgegebener Temperaturunterschied von z.B. 5C nicht überschritten wird. Das einstellbare DeltaT ist zwischen 0°C und 30°C.

6.
HALBAUTOMAT - Der Lötprozess und das Handling der Komponenten während des Lötens geschieht automatisch, das heisst z.B. dass sich der Bediener nicht um das Abheben des ausgelöteten Bauteils kümmern muss. Die Vakuum Steuerung des Bauteilsaugnapfes innerhalb der Lötdüse wird je nach Ein-/Auslöt-Prozess automatisch gesteuert. Einzig die Ausrichtung des Bauteils zur Leiterplatte geschieht manuell.

7.
LEITERPLATTENGRÖSSE - Auf der RD-500 können PCB mit Abmessungen von bis zu 500mm X 600mm bestückt werden. Die RD-500S / RD-500SH kann Leiterplatten bis 400mm X 420mm verarbeiten.

8.
Ganzflächen Unterheizung

RD-500 - Die grossflächige Unterheizung muss gewährleisten dass auch die grössten möglichen Leiterplatten homogen vorgeheizt werden. Die Unterheizung besteht aus 4 sehr leistungsfähigen Infrarot Strahlern. Werden mit der RD-500 kleinere PCB bearbeitet können die 2 äusseren Strahler per Schalter ausgeschaltet werden. Falls keine grossflächige Vorheizung von unten gewünscht ist, kann per Software die ganze Heizungs-Einheit ausgeschaltet werden.

RD-500SH - Die RD-500SH besitzt ein ähnliches IR-System wie oben beschrieben jedoch besteht das Vorheizsystem hier aus zwei Strahlern.

RD-500S - Dieses Modell besitzt kein grossflächiges Vorheizsystem. Das System ist aber für eine spätere nachträgliche Nachrüstung dieses Heizsystems vorbereitet.

9.
5-SENSOR-TEMPERATURMANAGEMENT - Lötprofil-Entwicklung und Management sowie Lötbetrieb werden über Software-Menüs gesteuert. Im Entwicklungs-Menü (Development) können die vom Auto-Lötprofil generierten oder eigenen Profile editiert, ausgetestet und anhand einer Tabelle begutachtet werden. Der Menü-Punkt "Development" kann mit einem Passwort geschützt werden, was eine unberechtigte Veränderung von Lötprofilen verhindert. Im Menü-Punkt Betrieb (Operation) können die zuvor erstellten Lötprofile abgerufen und gestartet werden. In diesem Menü können die Profil Parameter nicht verändert werden. Zur grafischen Darstellung des Lötprozesses können maximal 5 Thermoelemente am Bauteil und/oder Leiterplatte angebracht werden. Deren aktuell gemessene Temperaturen werden dann in einer Kurve auf dem Bildschirm online dargestellt.

10.
SEITENINSPEKTIONS KAMERA - Als Option kann an den Systemen der RD-500 Serie eine Miniatur Kamera mit separatem LCD Bildschirm installiert werden. Diese Lötprozess Überwachungskamera ermöglicht den stark vergrösserten Seiteneinblick auf die Lotkugeln der BGA oder der Anschlussbeine von QFP's. Mithilfe dieser zusätzlichen optischen Kontrolle des Lötprozesses kann der genaue Zeitpunkt des Aufschmelzens des Lotes visuell ermittelt werden.